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xinran96

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建封装需注意事项一

2021-03-30 16:29
今日建SSOP、QFN和QFP封装,以及电源插座封装注意事项归纳总结如下:
1、SSOP封装引脚两排贴
2、QFN封装为Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,现在多称为LCC
     建封装注意引脚要加长一倍,方便焊接,更利于手工焊接。
3、QFP封装:Quad Flat Package为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
    建封装时引脚略大于管脚长度。
4、电源插座封装要注意底部是否有定位柱,焊盘需要钻孔并电镀。


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